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广聚天下英才 共创今是事业

今是科技自成立之初即建立了完善的合伙人计划,旨在吸引、激励和保留人才,激发团队创造力,让每个在岗位上有出色表现的人都能使自身价值在平台上得到无限延伸,成为事业的主导力量。以科技创新为起点,以个人发展为目标,打破传统人才雇佣理念,创造员工的拥有感,最大限度发挥创业期每个员工的价值。

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招聘职位

  • 职位名称
  • 类别
  • 地区
  • 人数
  • 详细
  • 整机工艺工程师
  • 研发类
  • 成都
  • 1
  • 岗位职责
    1. 为在研测序系统的芯片表面进行涂层处理及方法开发,进行参数表征及性能测试,为反应体系的设计及验证提供基础及工具;

    2. 理解工作原理的基础上,能够协助研发人员进行相关的测试方案设计,对于设计和验证过程中遇到的问题,及时与相关人员进行沟通;

    3. 关注行业标准的变化,分析比较市场上同类产品的优点及不足。

    任职要求
    1. 硕士及以上学历,微流控芯片、流体力学、应用物理及生物仪器等相关专业;

    2. 具有扎实的微流体理论知识基础,可以进行流体理论计算及仿真模拟者优先;

    3. 熟悉玻璃/金属表面的亲疏水改性,熟悉表面处理工艺及验证者优先;

    4. 熟悉常用的半导体行业微加工手段者优先,如光刻、干刻、微阵列加工等;

    5. 熟悉AutoCAD等设计软件,具有AutoCAD、Clewin 或ledit使用经验者优先

    6. 熟悉Matlab、comsol、labview等软件,有使用经验者优先

    7. 有良好的英语听说读写能力,适应英文工作环境。



    岗位投递:

          如您对我们的发布的岗位有意,您可以将简历投递至chi.yin@geneus-tech.com,我们会在2个工作日内给您回复。


  • 销售经理
  • 市场营销类
  • 上海
  • 1
  • 岗位职责
    1. 制定区域销售策略,并能按行动计划完成公司既定的销售目标;

    2. 区域内KOL管理,确保对公司的支持度;

    3. 拜访、开发、维护区域内客户资源,包括高校科研、海关、疾控等多领域客户,激发需求及保持良好的客户关系;

    4. 高效沟通区域内客户,传递产品信息并并收集客户需求及及时反馈,同时作为桥梁确保公司应用科学家、市场部、研发等各同事和区域内客户的顺畅沟通;

    5. 收集区域内竞品活动及各种商业信息,分析影响情况并及时反馈;

    6. 沟通经销商,支持完成招标工作 ;

    7. 上级领导安排的其他任务。

    任职要求
    1. 本科及以上,生物学、分子生物学、医学、动物、农林等相关专业;

    2. 3-5年在测序行业销售工作经验,有成功销售经验及客户资源优先;

    3. 持续的学习欲望和学习能力,性格乐观开朗,承受压力能力强,开拓能力强;

    4. 良好的沟通能力,能够快速理解客户的诉求,掌握客户需求者优先。



    岗位投递:

          如您对我们的发布的岗位有意,您可以将简历投递至chi.yin@geneus-tech.com,我们会在2个工作日内给您回复。



  • 软件工程师
  • 研发类
  • 成都
  • 1
  • 岗位职责
    1. 开发和维护测序仪上位机UI、数据库系统,完善软件框架;

    2. 对代码进行性能优化和质量控制,提高软件团队整体的代码开发质量;

    3. 帮助建立软件开发规范,提高代码的可维护性,对关键部分的代码进行优化,提高执行效率;

    4. 帮助建立软件开发过程中的知识管理体系,包括概要设计文档、开发文档、操作手册等。


    任职要求
    1. 计算机软件或者相关专业,本科及以上学历,8年以上相关项目经验;

    2. 有医疗器械注册经验,精通C++/Python编程;

    3. 设备相关复杂软件系统的主要开发者或者设计者,大数据量系统优先;

    4. 有良好的代码规范,熟悉svn或者Git,有开源项目贡献者优先;

    5. 具有团队合作精神以及良好的口头和书面沟通能力,进取心强,能适应初创公司的工作环境和压力。



    岗位投递:

          如您对我们的发布的岗位有意,您可以将简历投递至chi.yin@geneus-tech.com,我们会在2个工作日内给您回复。


  • 芯片测试工程师
  • 研发类
  • 成都
  • 1
  • 岗位职责
    1. 开展数模混合芯片电路为主的芯片功能验证、性能测试。

    2. 与模数设计人员确认测试需求,设计测试方案,搭建自动化测试平台,开发自动化测试脚本,完成芯片PVT测试与压力测试,输出测试报告,评审,最终交付测试任务;

    3. 负责数模混合芯片性能测试,主要包括SPI, Parallel bus, ADC, PLL, Serdes, Temperature Sensor, LDO等IP测试;

    4. 测试过程中深入理解模块工作原理,遇到问题挖掘根源,协助前端开发最终解决问题,配合IC设计工程师分析失效原因;

    5. 提供芯片DVT单板硬件电路设计需求、PCB布局布线可测性设计需求,调试DVT单板并建立芯片硬件测试平台;

    6. 协助FPGA工程师搭建硅前FPGA原型验证平台,并进行数字功能性验证测试;

    7. 与硬件,ATE,Firmware,数字与模拟设计等团队合作,确认测试需求,讨论测试方案,最终完成芯片测试的交付任务。


    任职要求
    1. 电子类相关专业,本科及以上学历,8年以上芯片相关测试经验;

    2. 具备以下某一种模块的测试经验优先: 高速ADC/DAC, Amplifier,PGA,Analog filter,PLL, high speed SERDES, SPI,Parellal Bus,BUCK, LDO, temperature sensor, 电路架构有一定的了解;

    3. 熟练使用Cadence和PADS等硬件设计工具,能使用其中一种工具做原理图设计,能使用任一种工具查阅原理图与PCB设计文件。

    4. 熟悉一门或以上编程语言优先,如Matlab、Labview 、C++、VB script、Python;

    5. 熟悉实验室常用测试仪表,如高速示波器、误码仪、信号发生器、频谱分析仪、逻辑分析仪等;

    6. 有一定的硬件电路设计能力,掌握 PCB 设计约束准侧,对高速或者高性能模拟电路的 PCB 设计,PI/SI有一定的了解,能进行芯片级信号完整性分析;

    7. 了解芯片基本设计及晶圆制程、封装设计及工艺等,熟悉主要芯片和工艺可靠性指标,熟悉芯片可靠性测试要求;

    8. 有芯片可靠性测试经验或ATE测试经验优先;

    9. 具备良好的沟通能力,具备较强的分析解决问题能力、较强的学习能力,工作责任心和主动性强;


    岗位投递:

          如您对我们的发布的岗位有意,您可以将简历投递至chi.yin@geneus-tech.com,我们会在2个工作日内给您回复。


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